
Placa Hastelloy G-30 2.4603
Tipus: Placa, làmina, tira, bobina
Longitud: 0-12m
Amplada: 0-2500mm
Gruix: 0.3-1200mm
Procés: laminat en calent/fred
Superfície: 1,2D,2B BA,3,4,6,7
Placa G30 d'aliatge de níquel, placa ASTM B575 UNS N06030, xapa 2.4603, placa d'aliatge G30, placa Hastelloy 2.4603, placa G30 d'aliatge Hastelloy, tires ASME SB 575 UNS N06030, Hastelloy UNS Nm06030 Ships
La placa ASTM B575 UNS N06030, també coneguda com a placa Hastelloy G-30, és un aliatge de níquel-crom-molibdè que ofereix una excel·lent resistència a la corrosió en diversos entorns. La placa G30 d'aliatge de níquel s'utilitza en aplicacions que van des del processament químic fins al control de la contaminació, i és coneguda per la seva fiabilitat i durabilitat.
La composició química de la placa ASTM B575 UNS N06030 està dissenyada amb cura per proporcionar una resistència a la corrosió superior. Conté un 28-31% de crom, que forma una capa protectora a la superfície de la placa que resisteix la corrosió. A més, la placa ASTM B575 UNS N06030 conté un 4-6% de molibdè, que millora la resistència a la corrosió en entorns químics durs, com els que es troben a la indústria de processament químic.
La placa G30 d'aliatge de níquel també és coneguda per la seva excepcional resistència a la corrosió per picats i esquerdes. L'addició de tungstè a la làmina 2.4603 la converteix en una opció eficaç per a aplicacions on la corrosió de picats i esquerdes és una preocupació, com ara en entorns d'aigua de mar.

Composició química
|
Element |
Contingut (%) |
|
Níquel, Ni |
43 |
|
Crom, Cr |
28.0-31.5 |
|
Ferro, Fe |
13-17 |
|
Cobalt, Co |
5 |
|
Molibdè, Mo |
4-6 |
|
Tungstè, W |
1.50 - 4 |
|
Manganès, Mn |
1.50 |
|
Coure, Cu |
1 - 2 .40 |
|
Silici, Si |
0.8 |
|
Fòsfor, P |
0.040 |
|
Carboni, C |
0.030 |
|
sofre, S |
0.020 |
Propietats físiques
|
Propietats |
mètrica |
Imperial |
|
Densitat |
8,22 g/cm³ |
0,297 lb/in³ |
|
Punt de fusió |
1371ºC |
2500ºF |
Etiquetes populars: Hastelloy g-30 2.4603 full plate, Xina, fabricants, fàbrica, preu, personalitzat
Enviar la consulta







